外徑 76.2（mm） 內徑 40（mm） 厚度 0.12-2.2（mm）
材質 金剛石 *大線速度 70（rmp） 適用范圍 晶圓，晶粒精密切割，半導體封裝才來哦分切，光學玻璃，精密陶瓷，印刷電路板切槽或切斷
加工定制 是 規格 76.2*0.12*40 結合劑 金屬結合劑

基體型切割砂輪是指砂輪外圓環帶為磨料工作層,而中心部分為高強度高剛性金屬材料,也稱作外環型切割砂輪.這種砂輪一般稍厚，剛性好，轉速低，一般轉速為3000-10000 rpm，多用于較低轉速下大切深的切槽和切斷.

適 用：晶圓、晶粒精密切割，半導體封裝后分切，光學玻璃、石英玻璃管、藍寶石切割，印刷電路板切割加工，精密陶瓷材料加工。
特 質：高精度、高壽命、高效率切斷和開槽，減少裂角、崩邊、缺口、產品長短不一之發生。
特點：使用強度、剛性特優基板；采用銳利度、形狀保持力皆佳的專用結合劑。特別適合組合切割
產品規格：外徑（mm)：76.2

內徑(mm)：40

金剛石層厚度(mm)0.3、0.25、0.2、0.15

金剛石層精度在±0.002以內，

●產品優勢：
金屬結合劑把持磨料能力強，耐磨性高，砂輪形狀保持性好，使用壽命長


●常用粒度：


特粗 80# 100#
粗 120# 140# 170#
中 200# 230# 270#
細 400# 500# 600#
特細 800#以細
●型號: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6.

1A1/3 1A1R/4是指基體型切割片外圓不帶水槽. 1A1/5 1A1R/6外圓帶水槽

●規格： 單位：毫米
直徑(D)：100 ，110 ， 125 ， 150 ，175 ，180 ，200
內孔(H)：12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ，50.8
厚度(T): 0.4 ， 0.5 ， 0.6， 0.8， 1.0 ，1.2 ， 1.5
金屬結合劑金剛石切割片可供規格：

外徑(mm)
內徑(mm)
厚度(mm)
粒度
50-300
10-70
0.15-2.2
60-600
特殊規格，可根據用戶需求加工

在訂貨時，我們可根據不同加工要求，協助您選擇*適合的切割砂輪。屆時請用戶提供:

●型 號 （1A8、1A1、1A1R、1B1等）

●尺 寸 （外徑、厚度、內徑、工作層寬度、基體厚度等）

●規 格 (磨料、粒度、結合劑等)

●用 途 （工件名稱、材質牌號及硬度、工件尺寸、切槽或切斷等）

●使用條件 （機床型號、切片轉速、工件轉速、進給量、切割速度、切割深度；干式切、濕式切等）

●切割要求 （切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂輪壽命等）

●特殊要求 （如：是否組刀使用、樹脂切割砂輪是否需要導電、基體型切割砂輪外圓是否帶水槽、1A1型切割砂輪基體外側面是否有排屑槽等）



超薄金剛石切割片加工范圍

●玻璃材料:各種玻璃管/光學玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/寶石/水晶

●陶瓷材料:氧化鋁/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等

●磁性材料：磁芯/磁片/稀土釹鐵硼/永磁鐵氧體等

●半導體材料：碳化硅/硅片/太陽能電池

●金屬材料:高速鋼、模具鋼、合金鋼等

●脆金屬材料: 硬質合金（鎢鋼）等

●光電材料: LED/ LCD/ MP3