外徑 50,52,54,56,58,60-200（mm） 內徑 10-100（mm） 厚度 0.1-1.5（mm）
材質 金剛石 *大線速度 70（rmp） 適用范圍 硅片半導體電子元器件切割切槽
加工定制 是 規格 多種 工藝 熱壓
結合劑 金屬/樹脂結合劑

產品用途：用于硅片半導體，各種電子元器件材料，光電行業等的切槽和切割
產品優勢：超薄金剛石切割砂輪具切縫小、高精度、高強度、工效快、加工表面質量好等優點
超薄切割片是指砂輪外圓環帶磨料工作層,而中心部分為高強度高剛性金屬材料,也稱作外環型切割片,.一般稍厚,剛性好,多用于中,大切深的切斷和切槽,結合劑主要包括金屬(M)和樹脂(B)兩大類。

訂購貨物時請提供以下參數：
工件名稱 切割尺寸 切割材料 切槽還是切斷
使用條件:機床 砂輪速度進給速度 切割深度 干切式濕切式
切割要求: 切割精度 ，崩口要求 ，加工表面光潔度等
特殊要求:是否組刀使用是否帶水槽
我們會根據您的使用參數提供*合適的產品